SemiAnalysis再度盘前爆料：英伟达Kyber NVL144机架延迟超12个月，因“PCB中板制造困难”

2026-07-17 06:20:59 [篮球百科] 来源：杯赛世界

7月6日盘前，再度中板制造知名半导体行业研究机构SemiAnalysis在X平台（原推特）连发六条推文，盘前披露英伟达（NVIDIA）下一代Kyber NVL144机架架构遭遇重大挫折。爆料消息指出，英伟因该产品不仅延期超过12个月，机架延更伴随多项关键设计变更，迟超引发市场高度关注。个月

SemiAnalysis直言不讳地指出：“重大延迟：在黄仁勋于GTC大会展示Kyber NVL144仅三个月后，困难该产品遭遇严重挫折，再度中板制造预计推迟至2028年。盘前”

PCB中板：卡住Kyber架构的爆料关键硬件

SemiAnalysis分析认为，Kyber NVL144延期的英伟因直接症结在于一块核心硬件——PCB中板（Midplane），英伟达内部亦称之为“正交背板”（Orthogonal Backplane）。机架延

该机构强调：“Kyber NVL144机架架构已确认延期至2028年，迟超根源在于PCB中板的个月制造工艺仍面临巨大挑战。此外，旨在通过CPO技术连接8个Oberon机架的NVL576系统，也可能因当前CPO技术的不成熟而推迟或仅能小批量生产。”

技术背景：为何这块板子如此关键？

黄仁勋在今年3月GTC大会上展示的灰色板子，正是Rubin Ultra（Kyber架构）机柜的正交背板。其核心功能是实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联。

架构革新：计算托盘垂直插入，通过中板与后部交换托盘实现板对板直连。
核心价值：彻底消除传统线缆丛林，提升空间利用率与信号稳定性。

制造难度：挑战物理极限

据技术分析，该背板的制造难度堪称业界极限：
* 材料组合：采用M9级覆铜板 + 石英布（Q布） + PTFE混合材料。
* 层数结构：高达78层（由3块26层板压合而成）。
* 精度要求：线宽线距≤25μm，以满足448G+ SerDes速率下的超高速信号完整性。

为何必须使用正交背板？
在Rubin Ultra NVL144机架中，需在单域内连接144颗GPU。若沿用传统铜缆方案，需超过2万根线缆，导致重量增加30%以上且信号衰减严重。正交背板是目前技术条件下少数可行的规模化互联方案。

替代方案NVL72x2已取消

面对Kyber中板的制造困境，英伟达曾尝试开发过渡方案——NVL72x2背靠背机架架构。

设计思路：将两个Oberon机架背靠背放置，通过纯铜NVLink扩展规模域，试图绕过Kyber中板的制造难题。
最终结局：该方案已被取消。SemiAnalysis指出，云服务商和超大规模数据中心运营商对该架构的“奇特设计”及“繁重运维负担”表示强烈反对，导致其无法落地。

两条技术路线均受阻，意味着英伟达在Rubin Ultra的规模扩展上陷入了阶段性空白。

NVL576同样承压：CPO技术成熟度存疑

除了Kyber NVL144，更大规模的NVL576系统也面临风险。该系统计划通过CPO（共封装光学）连接8个Oberon机架。

SemiAnalysis指出：“鉴于CPO当前面临的挑战，NVL576也可能延迟或仅限于小批量出货。”

技术路径：机架内部保持铜缆扩展，机架之间通过CPO连接NVSwitch，形成两层全互联网络。
时间窗口：据SemiAnalysis 2026年3月研报，CPO NVSwitch要到下一代Feynman平台才会正式就绪，Rubin Ultra阶段尚不成熟。

Rubin Ultra本体缩水：4芯片版被取消

与延期消息同步披露的，还有产品规格的调整。

SemiAnalysis确认，4计算芯片版Rubin Ultra已被取消，仅保留规模较小的2计算芯片版。
* 性能影响：2芯片版的实际性能约为原4芯片版的一半。
* 战略调整：即便Kyber机架如期交付，单机架的算力天花板也已大幅下调。英伟达计划通过“大幅增加Oberon Rubin机架和Oberon Rubin Ultra机架的销售”来弥补这一缺口。