海外收入占80%，中国大陆最强芯片封测厂，即将成全球第2名了

随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，海外芯片制造的收入重心正发生历史性转移。当晶体管微缩遭遇瓶颈，占中先进封装技术已成为提升芯片性能的陆最关键路径，其战略地位日益凸显。强芯球第特别是片封CoWoS、小芯粒（Chiplet）等3D封装技术的测厂成全爆发，让封测环节从“后端辅助”跃升为“核心竞争点”。海外

全球封测格局：晶圆厂与独立封测厂的收入博弈

当前全球芯片封装市场呈现出明显的双轨制格局：

1. 先进封装主导权：主要掌握在台积电、三星、占中英特尔等晶圆代工厂手中。陆最这些巨头采取“晶圆制造+先进封装”的强芯球第一体化（IDM-like）策略，凭借内部协同优势，片封垄断了大部分高端先进封装订单。测厂成全
2. 中低端及溢出市场：由独立封测厂（OSAT）主导，海外代表企业包括日月光、安靠科技（Amkor）、长电科技等。它们主要承接传统封装、中端封装，以及晶圆厂产能溢出后的订单。

然而，随着异构集成和Chiplet技术的普及，封装市场的整体蛋糕迅速做大。晶圆厂在先进封装上的绝对优势正在被稀释，独立封测厂的市场份额与增长率随之攀升。订单量的激增，直接推动了日月光、长电科技等头部OSAT企业的业绩增长。

长电科技：距全球第二仅一步之遥

在中国大陆芯片产业版图中，长电科技稳居封测龙头地位。根据2025年数据，长电科技全球排名第三，市场份额达12.18%，与排名第二的安靠科技差距仅约2个百分点。

• 2025年表现：营收增长率约8%，表现稳健。
• 2026年展望：随着长电科技持续扩充先进封装产能，市场普遍预期其增长率将进一步提升。

业内预测，2026年长电科技有望超越安靠科技，晋升为全球第二大封测厂，仅次于日月光科技。

崛起背后的关键：收购星科金朋，补齐技术短板

长电科技之所以能实现弯道超车，核心转折点在于2015年斥资7.8亿美元收购星科金朋（STATS ChipPAC）。这次并购不仅扩大了其全球市场份额，更带来了当时全球领先的封装技术储备，包括：

• Fan-Out eWLB（扇出型晶圆级封装）
• SIP（系统级封装）
• 2.5D/3D IC（三维集成电路）

此举彻底补齐了长电科技在先进封装领域的短板，使其具备了与国际巨头同台竞技的技术实力。

深度绑定国际巨头，海外收入占比高达80%

技术实力的提升直接转化为商业订单。通过星科金朋的渠道与技术背书，长电科技成功打入全球顶级芯片厂商供应链。目前，其核心客户涵盖：

• 高通（Qualcomm）
• 博通（Broadcom）
• AMD
• 苹果（Apple）
• 英伟达（NVIDIA）

数据显示，长电科技海外收入占比高达80%，且海外营收保持持续增长态势。这充分印证了国际顶级客户对长电科技技术能力与交付质量的深度认可。

结语

在封装技术日益成为芯片产业“胜负手”的今天，拥有先进封装能力的长电科技正迎来最好的发展窗口期。作为中国封测行业的领军者，长电科技不仅在商业上实现了全球化突破，更在战略层面为中国大陆芯片产业链提供了坚实的技术支撑与底气。

(责任编辑：篮球百科)